PCBA清洗劑水基清洗攝像頭模組的實例

清洗對象

SMT/THT的PCBA焊接后表面殘留的松香助焊劑、水溶性助焊劑、免清洗助焊劑/錫膏、手指印、油污、灰塵等污染物。

清洗設備

在線通過式噴淋生產線

工藝原理

由傳送帶速度控制的組件連續在輸送帶上和生產周期時間不間斷的清洗方法。適用于大批量PCBA的清洗，通過不同的腔體在線完成水基清洗、水基漂洗、烘干全部工序。

工藝流程

上料    預清洗    清洗    隔離    初漂洗    終清洗    干燥    下料

工藝應用參數

PCBA清洗過程和質量監測

清洗段：水基型PCBA清洗劑原液TDS值在110-120mg/L，當清洗液TDS值達到1000-3000mg/L時（具體需根據產品要求），建議更換清洗液。

漂洗段：DI水的原始TDS值〈=10mg/L，當漂洗是TDS值〉=30mg/L時，建議更換漂洗水。

清洗后質量標準：可以通過PCBA板進行離子測試和SIR測試這兩個指標衡量清洗的干凈度。