一．用于去除助焊劑殘留物的水基清洗液

BF-2508系列產品是專為中高壓噴淋式清洗工藝設計的水基清洗液，適用于諸如在線噴淋和批量噴淋設備中。特別適用于清除電子組裝件，陶瓷基板，功率器件和引線框架表面的助焊劑殘留物。 該清洗工藝，確?？梢垣@得后續工藝，如引線鍵合，表面涂覆工藝，所要求的最高清潔度。

相較于其他清洗液的優勢：

• 易被過濾再生，因此具有超長的使用壽命，降低了清洗成本

• 易于漂洗，不會在被清洗件表面和清洗設備上有殘留物

• 無閃點，因此可以被應用于噴淋式清洗設備中，且在應用時不需要額外的防爆措施

• 清洗工藝，確?？梢垣@得后續工藝，如引線鍵合，表面涂覆工藝，所要求的最高清潔度

• 不含有任何鹵素化合物

• 即使在高壓噴淋工藝中，VIGON? A200也不會產生泡沫

• 氣味淡

二．具有溫和配方的助焊劑清洗液

BF-2502 是基于MPC 微相清洗技術的水基清洗液，用于清除電子組裝件和功率LED器件上的錫膏或者助焊劑殘留物。由于其具有溫和的配方，對敏感的金屬合金具有良好的材料兼容性，因此特別適用于較長接觸時間的清洗應用。

相較于其他清洗液的優勢：

• 由于其溫和的配方，BF-2502特別適用于較長接觸時間的清洗應用

• BF-2502的配方中不含有表面活性劑成分，因此確保不會在被清洗件和清洗設備上殘留白色物質

• 芯片焊接后，對助焊劑清洗工藝會提高后續綁線工藝的品質，使得功率LED器件具有更高的光轉換效率和更長的使用壽命

• 易被過濾，因此具有超長的使用壽命

• 無閃點，使用中不需要額外的防爆措施

• 即使在噴淋應用中，也不會產生泡沫，且氣味很淡

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應用領域

• 較長接觸時間的清洗應用

• PCBA清洗

• 功率電子器件清洗

• 先進封裝清洗